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                吉水县电子封装生产项目
                2019-09-03 11:17:06 来源:本站 作者:县商务局 点击数:
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                  吉水县电子封装生产项目

                  一、项目单位

                  吉水县商务局

                  二、建设地址

                  吉水县电子信息产业园

                  三、建设规模及主要建设内容

                  项目拟规划用地100亩,主要建设无尘厂房、加工车间、材料实验室、化验室等等生产设施和管理服务设施;购置相关配套先进设备。

                  四、市场前景分析

                  项目覆盖电子制造技术、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术;随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高,同时市场潜力巨大。

                  五、基础设施和配套条件

                  电子信息产业是吉水县的首位产业,经过近年来的发展,目前已落户景旺电子、吉西电子、旭昇电子、夺胜电子、磊鑫达电子、中电新材料等40余家电子信息企业,产品涉及电路板、新型电子元器件、液晶显示模组(块)、LED封装、无线通信模组、移动电源及家电终端产品等各大领域。电子信息产业园已完成通一平”,可满足相关配套企业落户需要。

                  六、合作方式

                  独资

                  七、项目联系人及联系方式

                  联系人及电话:田仁耀18296661215

                  邮箱:jishui118@163.com

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